CD-ROM được làm bằng tấm vi mạch polycarbonate, có đường kính 120mm và dày khoảng 1,2mm, đồng thời có lỗ ở giữa cỡ 15mm.
Quá trình chế tạo
CD-ROM dùng trong PC được dập khuôn với rãnh ghi vật lý đơn có cấu hình xoắn ốc bắt đầu từ bên trong đĩa và xoắn ốc ra ngoài. Rãnh có bước (pitch) hoặc sự tách biệt xoắn ốc, 1.6 micron (một phần triệu mét hoặc một phần nghìn milimet). Bằng cách so sánh, bản ghi LP có một bước rãnh (track pitch) vật lý khoảng 125 micron. Khi được quan sát từ mặt đọc (mặt dưới) thì đĩa quay ngược chiều kim đồng hồ. Nếu kiểm tra rãnh xoắn ốc dưới kính hiển vi thì bạn sẽ thấy rằng dọc theo rãnh là những chỗ lồi nổi lên được gọi là pit, những vùng phẳng giữa các pit được gọi là land. Dường như rất lạ khi gọi chỗ lồi nổi lên là pit, nhưng đó là vì khi đĩa bị ép chặt, thiết bị dập xuống từ mặt trên. Do đó, từ quan điểm này các pit thực tế là những chỗ lỏm được làm bằng plastic.
Thiết bị phát tia laser dùng để đọc đĩa quét qua lớp nhựa trong nên bề mặt bị dập khuôn được mạ bằng lớp kim loại phản chiếu (thường là nhôm) để tạo cho nó có độ phản chiếu. Sau đó, nhôm được mạ bằng lớp sơn acry lic bảo vệ móng và cuối cùng được dán hoặc in nhãn trước khi đưa ra thị trường.
Chú ý:
Đĩa quang nên được xử lý bảo dưỡng giống với bản chụp âm bản. Đĩa là thiết bị quang học và sẽ có thể giảm chất lượng khi bề mặt quang học của nó bị bẩn hoặc xước. Hơn nữa, điều quan trọng phải chú ý là mặc dù đĩa được đọc từ mặt dưới nhưng lớp chứa rãnh ghi thực tế lại gần mặt trên đĩa hơn vì lớp sơn phủ bảo vệ chỉ dày 6-7 micron. Ví dụ, ghi lên bề mặt trên của đĩa bằng bút bi sẽ dễ dàng phá hủy dữ liệu âm thanh đã được ghi bên dưới. Bạn cần thận trọng thậm chí khi sử dụng bút dạ quang để ghi lên đĩa. Mực và dung môi được sử dụng trong một loại bút có thể phá hủy lớp sơn phủ và in ở mặt trên của đĩa và tiếp đến lớp thông tin ngay bên dưới. chỉ dùng các bút dạ quang được thiết kế hay đã kiểm tra tương thích với đĩa quang. Điều quan trọng là xử lý cả hai mặt của đĩa cẩn thận, đặc biệt mặt trên (mặt dán nhãn) của đĩa.
CD-ROM- Sản xuất hàng loạt
Những đĩa quang sản xuất hàng loạt được dập khuôn hoặc nén và không bị đốt cháy bằng thiết bị phát laser như nhiều người vẫn cho là vậy. Mặc dù thiết bị phát laser được sử dụng để khắc dữ liệu lên đĩa gốc thủy tinh được mạ bằng vật liệu cản quang, sử dụng thiết bị phát laser để trực tiếp ghi đĩa sẽ không thực tế đối với việc tái sản xuất hàng trăm hoặc hàng nghìn bản copy.
Các bước để sản xuất đĩa CD được mô tả sau đây
1- Lớp cản quang (Photoresist Coating) — Một miếng tròn đường kính 240 mm bằng kính mài dày 6 mm được xoay để phủ đều lớp cản quang có độ dày 150 micron và sau đó được làm cứng bằng cách nung ở nhiệt độ 80°c (176°F) trong vòng 30 phút.
2. Thiết bị ghi laser (Laser Recording) — Một thiết bị phát tia laser (LBR: Laser Beam Recorder) phát ra các xung ánh sáng laser màu xanh/tím để phơi sáng và làm mềm các phần của lớp phủ cản quang trên bề mặt chính lớp kính.
3- Phần xử lý chính (Master Development) — Dung dịch sodium hydroxide được phun khắp trên bề mặt lớp kính chính phơi sáng, kế tiếp làm sạch các vùng đã được phơi sáng bằng laser, theo đó khắc các pit trên lớp cản quang.
4- Điện phân tạo ra kết tủa kim loại (Electroforming) — Phần xử lý chính kế tiếp được phủ một lớp hợp kim nickel thông qua một quá trình xử lý được gọi là điện phân (electroforming). Bước này tạo ra một bản gốc kim loại được gọi là cha (father).
5- Phần tách chính (Master Separation) — Bản cha kim loại được tách khỏi lớp kính chính. Phần cha là một bản gốc kim loại được sử dụng để rập nổi vào các đĩa và cho tiến hành tiến trình nhanh, thực tế có thể được dùng theo cách đó. Tuy nhiên, do lớp kính chính sẽ bị hư hại khi phần cha được tách ra và do thiết bị rập có thể chỉ hoạt động được một số lượng đĩa có hạn trước khi bị mài mòn, phần cha thường được điện phân để tạo ra các ảnh ngược (mother). Phần ảnh ngược này sau đó được điện phân để tạo ra các thiết bị rập thực sự. Điều này cho phép rập được nhiều đĩa mà không phải thông qua bước xử lý lớp thủy tinh lần nữa.
6- Hoạt động rập đĩa (Disc Stamping Operation) — Một thiết bị rập kim loại được sử dụng trong máy đúc phun để nhận ánh dữ liệu (các pit và land) vào trong khoảng xấp xỉ 18 gram nhựa polycarbonate nóng chảy (350°c hoặc 662°F) với một lực vào khoảng 20.000 psi. Thông thường, cứ mỗi 2-3 giây một đĩa có thể được làm xong trong một máy rập hiện đại.
7- Màng bọc kim loại (Metal ization) — Phần nền đĩa rập trong suốt sẽ được tiếp tục thổi và phủ với một lớp nhôm mỏng (0.05-0.1 micron) để tạo ra một bề mặt phản quang.
8- Lớp phủ bảo vệ (Protective Coating) — Mặt đĩa bọc kim loại sau đó sẽ được được xoay để phủ đều với một lớp keo nhựa acrylic mong (6-7 micron) để ngăn tia uv (tia cực tím). Lớp này sẽ bảo vệ lớp nhôm khỏi bị ô-xi hóa.
9. Thành phẩm (Finished Product) — Cuối cùng một nhãn hiệu được dán trên đĩa hoặc in trên bề mặt của đĩa và tránh khỏi bị hư hại do tia cực tím.
Mặc dù quy trình sản xuất này cho đĩa CD, song quy trình này áp dụng giống nhau cho các đĩa quang sử dụng trong công nghiệp máy tính khác.
